盛势达(SUNSTAR)

聚氨酯系(PU)底部填充胶#991，其设计开发的理念，不仅是对旧芯片的解离，更是确保对具有高附加价值的基板的再生利用。使用#991底部填充胶时，无须高温，使用溶剂(建议使用溶剂:NMP)即可彻底清除基板上的底部填充胶..

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④ 聚氨酯系底部填充胶(PU系UF)硬化后为橡胶弹性体，对各种压力具有优越的应力缓和特性，可保护CSP等的焊接部位。

http://www.sunstar-engineering.com.cn/underfill1.php/page/1

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③ 聚氨酯系底部填充胶(PU系UF)硬化后为橡胶弹性体，针对各种落下冲击，具有优越的应力缓和特性，可保护CSP等的焊接部位。。

http://www.sunstar-engineering.com.cn/underfill2.php/page/2

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SUNSTAR ENGINEERING 是SUNSTAR集团最早成立的下属机构之一，主要负责研究开发用于化学领域的粘接剂和密封胶产品，广泛应用于电子、汽车、建筑、摩托车等众多领域。

盛势达(SUNSTAR)所开发的用于UNDERFILL领域的..

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